CETC車規(guī)芯片已量產(chǎn)交付千萬顆，裝車應用百萬部

12月6日，由中國汽車工業(yè)協(xié)會、中國電科主辦的2023全球汽車芯片創(chuàng)新大會暨第二屆中國汽車芯片高峰論壇在無錫舉辦。來自政府部門、企業(yè)界、科研機構(gòu)的專家學者共聚一堂，共同研討汽車芯片產(chǎn)業(yè)的時代價值和發(fā)展前景。

　　近年來，中國電科全力推進汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈建設(shè)任務，加快建立汽車芯片全產(chǎn)業(yè)鏈能力與完整技術(shù)產(chǎn)品體系，在產(chǎn)品研發(fā)、產(chǎn)線建設(shè)、生態(tài)打造等方面取得良好成效。會上，中國電科相關(guān)專家分享了汽車芯片關(guān)鍵核心技術(shù)最新成果，并展望了汽車芯片技術(shù)和產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展方向?，F(xiàn)場，中國電科展出了面向智能網(wǎng)聯(lián)汽車的芯片產(chǎn)品、車用基礎(chǔ)軟件及應用于車身、動力等領(lǐng)域的控制器產(chǎn)品。在功率類芯片方面，中國電科自主研發(fā)的系列碳化硅芯片已量產(chǎn)交付千萬顆，裝車應用百萬部；在傳感類芯片方面，慣性傳感器在國際上首次累計實現(xiàn)百萬級上車；在控制類芯片方面，多款系列產(chǎn)品入選“中國芯”優(yōu)秀技術(shù)創(chuàng)新產(chǎn)品，并為國內(nèi)多款自主品牌車型批量供貨。