貼片二極管、三極管封裝的選擇

從封裝材料上看，由于塑封型半導(dǎo)體器件的可靠性得到了顯著提高，其應(yīng)用范圍正在不斷擴(kuò)大。
最近也開(kāi)始用于使用環(huán)境比較嚴(yán)格的領(lǐng)域，如汽車(chē)（包含引擎控制關(guān)系）、測(cè)量控制、信息產(chǎn)業(yè)設(shè)備和無(wú)線(xiàn)通信設(shè)備等。事實(shí)上，從市場(chǎng)數(shù)據(jù)來(lái)看，當(dāng)設(shè)備安裝在環(huán)境條件良好的室內(nèi)時(shí)，其可靠性與密封型半導(dǎo)體器件相同。

從安裝方式上看，貼片二極管或貼片三極管比直插式二三極管封裝獲得越來(lái)越多的選擇。

近年來(lái)，隨著電子設(shè)備的小型化，對(duì)半導(dǎo)體器件的小型化、薄型化封裝需求也越來(lái)越強(qiáng)烈。為了滿(mǎn)足這一需求，長(zhǎng)電一直致力于開(kāi)發(fā)能與電容、電阻等芯片產(chǎn)品一樣使用表面貼裝的器件，甚至于芯片級(jí)封裝等。

表面貼裝型封裝與引腳插入型封裝相比較，具有以下優(yōu)點(diǎn)：

(1)體積小，可減少安裝面積。

(2)厚度薄，可降低安裝高度。

(3)不需要電路板通孔，因此電路板密度較高。

(4)電路板可進(jìn)行雙面安裝。

表面貼裝型封裝具有多個(gè)開(kāi)發(fā)種類(lèi)，它們分別在安裝性、便利性和耐熱性等方面有一定的差異。因此，在使用這些封裝時(shí)，必須先了解各自的優(yōu)點(diǎn)。

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