如何理解貼片電容介質(zhì)擊穿強度（介質(zhì)強度）

本文主要對貼片電容介質(zhì)擊穿強度（介質(zhì)強度）的概念，原理進行了簡要說明。如需了解更多，請咨詢風(fēng)華代理商南京南山在線客服。南山主營的片容產(chǎn)品包括風(fēng)華全系列陶瓷貼片電容器（MLCC）、立隆鋁電解電容器和AVX、kement鉭電容器等。南京大量現(xiàn)貨，提供小批量服務(wù)。以下為正文：

介質(zhì)強度這個概念用以描述介質(zhì)材料承受高強度電場作用而不被電擊穿的能力，通常用伏特/密爾（V/mil)或伏特/厘米（V/cm)表示。

當(dāng)外電場強度達到某一臨界值時，材料晶體點陣中的電子克服電荷恢復(fù)力的束縛并出現(xiàn)場致電子發(fā)射，產(chǎn)生出足夠多的自由電子相互碰撞導(dǎo)致雪崩效應(yīng)，進而導(dǎo)致突發(fā)擊穿電流擊穿介質(zhì)，使其失效。除此之外，介質(zhì)失效還有另一種模式，高壓負(fù)荷下產(chǎn)生的熱量會使介質(zhì)材料的電阻率降低到某一程度，如果在這個程度上延續(xù)足夠長的時間，將會在介質(zhì)最薄弱的部位上產(chǎn)生漏電流。這種模式與溫度密切相關(guān)，介質(zhì)強度隨溫度提高而下降。任何絕緣體的本征介質(zhì)強度都會因為材料微結(jié)構(gòu)中物理缺陷的存在而出現(xiàn)下降，而且和絕緣電阻一樣，介質(zhì)強度也與幾何尺寸密切相關(guān)。由于材料體積增大會導(dǎo)致缺陷隨機出現(xiàn)的概率增大，因此介質(zhì)強度反比于介質(zhì)層厚度，如上圖所示。
類似地，介質(zhì)強度反比于片式電容器內(nèi)部電極層數(shù)和其物理尺寸。
基于以上考慮，進行片式電容器留邊量設(shè)計時需要確保在使用過程中和在進行耐壓測試（一般為其工作電壓的3倍（風(fēng)華貼片電容標(biāo)準(zhǔn)），中高壓貼片電容一般2倍~1.2倍）時，不發(fā)生擊穿失效。
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